首先要回答小伙伴，仿真与实物设机的原理图确实存在细微差异，所以在下单时需要各位注意咨询，其原因有下：
- 元件建模:
- 仿真设计使用的元件模型通常理想化,只包含关键参数,如电压、电流、阻值等。
- 实物设计则使用更精确的元件模型,包含寄生参数、温度特性等,更贴近实际器件性能。
- 电路连接:
- 仿真设计中,元件之间的连接都是理想的,没有寄生参数干扰。
- 实物设计需要考虑布线、焊点等对电路性能的影响。
- 实物设计需要考虑到电源电路的输入，稳压电路的分配。
- 环境因素:
- 仿真设计假设理想环境条件,如温度、湿度、电磁干扰等。
- 实物设计需要针对实际使用环境进行设计和优化。
- 测试验证:
- 仿真设计可通过软件模拟验证电路功能是否正常。
- 实物设计需要进行原型制作和测试,验证电路在实际条件下的性能。
- 制造工艺:
- 仿真设计不涉及具体的制造工艺。
- 实物设计需要考虑制造工艺对电路性能的影响,如布线、EMI屏蔽等。
总的来说,仿真设计更注重电路功能的验证,而实物设计更侧重于将电路实现在实际硬件中,需要考虑各种实际因素。两者相互补充,共同完成从概念到最终产品的设计过程。
实物设计原理图中常出现且仿真设计原理图中缺失的部分列举如下：
电源电路
稳压电路
外部晶振复位电路（STM32系列此类差异更常见）
